2019年5月18日 星期六

華為將5G基帶成功集成到soc,是否意味這5G時代正式來臨



產業鏈中有消息稱,海思正在積極準備基于EUV(極紫外)技術的7nm封裝工藝,將用于海思下代旗艦處理器麒麟985上。據悉,下半年將不會推出990芯片將推出985芯片,而麒麟985將會在下半年的華為旗艦Mate 30上首發,并且外掛巴龍5000 5G芯片為華為 Mate 30提供5G支持。


7bb5fc87482f4923bc36328ab87178d0.jpeg目前5G手機都是采用SoC+外掛5G芯片方案,我們稱之為外掛5G芯片,而5G芯片本應該集成在SoC中,外掛并非最終的解決方案。據Digitimes引用行業信息稱,海思打算在麒麟985之后的芯片上集成5G芯片。這意味著我們可能要等到明年下半年才能用上集成低功耗的5G芯片的華為手機。642d58c1f92143588eea7a06ce7905c8.jpeg集成5G芯片有多個好處,一可以節省電路板的空間,二可以降低芯片的功耗。手機中的處理器一直是耗電大戶,而5G芯片本身的功耗也不小,因為手機要不停的搜索和接收信號,這就是為什么開飛行模式手機會更省電。c2fef5a2c23048728db53cd622aa5cfd.jpeg據了解,海思準備在2019年末至2020年初推出集成5G芯片的SoC,而高通也將在此期間推出集成5G芯片的SoC方案,屆時華為和高通都將成為5G智能手機的主流解決方案商。如果華為和高通都將在明年推出這種5G解決方案,5G手機的功耗有望進一步降低,隨著工藝的改進價格也會進一步下降,那時才是5G時代或5G手機真正普及之時。你怎么看呢?歡迎評論留言



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